CPU Intel Xeon E-2124/3.3 GHz/UP/LGA1151v2/Tray – CM8068403654414

Intel
Disponibilité :

Rupture de stock


66.88

Rupture de stock

Intel E-2124, Xeon. Famille de processeur Intel® Xeon®, Fréquence du processeur 3,3 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 71 W. Configurations de PCI Express 1×16,2×8,1×8+2×4, Set d’instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité 1S. Taille de l’emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm

Processeur
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Fréquence du processeur
3,3 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
4
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Non
Refroidisseur inclus
Non
Modèle de processeur
E-2124
Nombre de threads du processeur
4
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Mémoire cache du processeur
8 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Fréquence du processeur Turbo
4,3 GHz
Type de bus
DMI3
Nom de code du processeur
Coffee Lake
ID ARK du processeur
134856
Mémoire
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d’horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
41,6 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Graphique
Carte graphique intégrée
Oui
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d’adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d’adaptateur graphique distinct
Indisponible
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
71 W
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Version des emplacements PCI Express
3.0
Configurations de PCI Express
1×16,2×8,1×8+2×4
Set d’instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Segment de marché
SRV
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® vPro
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d’Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d’Intel®
Oui
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)
Oui
Enhanced Halt State d’Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d’Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Intel® Optane Memory Ready
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Détails techniques
Mémoire cache du processeur
8192 Ko
Type de produit
4
Etat
Launched
Famille de produit
Intel Xeon Processors
Poids et dimensions
Taille de l’emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
131072 Mo
UGS : 25412 Catégorie : Étiquettes : , ,

PANIER

close