CPU Intel Xeon E3-1230v6/3.5 GHz/UP/LGA1151/Box – BX80677E31230V6

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Intel E3-1230V6, Xeon. Famille de processeur Intel® Xeon® E3 v6, Fréquence du processeur 3,5 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3L,DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 72 W, Plage de tension VID 0,55 – 1,52 V. Configurations de PCI Express 1×16,1×8+2×4,2×8, Set d’instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité 1S. Taille de l’emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm

Processeur
Famille de processeur
Intel® Xeon® E3 v6
Fréquence du processeur
3,5 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
4
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Oui
Refroidisseur inclus
Non
Modèle de processeur
E3-1230 v6
Nombre de threads du processeur
8
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Mémoire cache du processeur
8 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Stepping
B0
Fréquence du processeur Turbo
3,9 GHz
Type de bus
DMI3
Nom de code du processeur
Kaby Lake
ID ARK du processeur
97474
Mémoire
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L,DDR4-SDRAM
Vitesses d’horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1866,2400 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
37,5 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Support 4K
Non
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
72 W
Plage de tension VID
0,55 – 1,52 V
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Version des emplacements PCI Express
3.0
Configurations de PCI Express
1×16,1×8+2×4,2×8
Set d’instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Segment de marché
SRV
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® vPro
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Non
Intel® InTru Technologie 3D
Non
Intel Clear Video Technology HD
Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d’Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d’Intel®
Oui
Enhanced Halt State d’Intel®
Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Clear Video Technology
Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d’Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Intel® Optane Memory Ready
Oui
Détails techniques
Mémoire cache du processeur
8192 Ko
Type de produit
4
Etat
Launched
Famille de produit
Intel Xeon Processors
Poids et dimensions
Taille de l’emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
65536 Mo
UGS : 25350 Catégorie : Étiquettes : , ,

PANIER

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