Gembird Graisse de pâte thermique de dissipateur thermique, poids de 3 g – TG-G3.0-01

Composition thermique (graisse) pour dissipateurs thermiques

Aide à la dissipation de la chaleur d?un processeur, d?un chipset ou d?un processeur vers un dissipateur thermique

Excellente impédance thermique

Stabilité parfaite – ne se sépare pas, ne s?exécute pas, ne migre pas et ne saigne pas

Non capacitif ou conducteur d?électricité

Spécifications
Poids 3.0 g
Couleur gris
Conductivité thermique > 4,5 W / mK
Impédance thermique <0,205 ° C-in2 / W
Densité > 2.5
Évaporation <0,001 %
Volatilité <0,005 %
La constante diélectrique > 5,1
Facteur de dissipation <0.005
Viscosité 76 CPS
Indice thixotrope 310 ± 10 ° C
Température de fonctionnement -50 ~ 240 ° C
Composites 50% de composés de silicone
Composés 30% de carbone
Les composés des oxydes métalliques 20%