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Composants ordinateur, CPU, Informatique
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Intel Core i9-10900KF Prozessor 3.7 GHz BX8070110900KF
Intel Core i9-10900KF. Famille de processeur 10e génération de processeurs Intel® Core? i9, Fréquence du processeur 3,7 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1200 (Socket H5). Canaux de mémoire Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 125 W, TDP configurable vers le bas 95 W, Fréquence d’enveloppe thermique faible configurable 3300 MHz. Configurations de PCI Express 1×16,2×8,1×8+2×4, Set d’instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité 1S. Taille de l’emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
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En stock
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Intel Core i9-10900KF. Famille de processeur 10e génération de processeurs Intel® Core? i9, Fréquence du processeur 3,7 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1200 (Socket H5). Canaux de mémoire Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 125 W, TDP configurable vers le bas 95 W, Fréquence d’enveloppe thermique faible configurable 3300 MHz. Configurations de PCI Express 1×16,2×8,1×8+2×4, Set d’instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité 1S. Taille de l’emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
10th gen Intel® Core? i9
Fréquence du processeur
3.7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
10
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
composant pour
PC
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Oui
Modèle de processeur
i9-10900KF
Nombre de threads du processeur
20
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Mémoire cache du processeur
20 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Fréquence du processeur Turbo
5.3 GHz
Nom de code du processeur
Comet Lake
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
45.8 Go/s
ID ARK du processeur
199331
Génération
10th Generation
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d’adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d’adaptateur graphique distinct
Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Version des emplacements PCI Express
3.0
Configurations de PCI Express
1×16,2×8,1×8+2×4
Set d’instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Spécification de solution thermique
PCG 2015D
Révision CEM PCI Express
3.0
Code du système harmonisé
8542310001
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d’Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d’Intel®
Non
Intel® Thermal Velocity Boost
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d’Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Intel® Optane? Memory Ready
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® vPro? Platform Eligibility
Non
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d’horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2933 MHz
Canaux de mémoire
Dual-channel
ECC
Non
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
TDP configurable vers le bas
95 W
Fréquence d’enveloppe thermique faible configurable
3300 MHz
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Détails techniques
Type de produit
Processeur
Date de lancement
Q2’20
Etat
Launched
Mémoire maximum
128 Go
Vitesse du bus
8 GT/s
Poids et dimensions
Taille de l’emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
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